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新闻动态
华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布
9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表 Rethink Evolution 主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其
新冠肺炎疫情冲击 2020年三星晶圆制造论坛无限期延期
根据韩国媒体提到,三星旗下的半导体芯片制造部门──三星晶圆制造(Samsung Foundry)宣布,因为新冠肺炎疫情的爆发,该公司将无限期延后最初计划于2020年5月20日在美国加州硅谷举行
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的 ISP IP
银牛的NU4100 高性能视觉AI处理器设立了业界新标杆,即在单芯片上整合了3D视觉、AI处理和VSLAM功能。
AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张
该篇以《AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,675字涉及芯片,芯片制造,超微AMD相关信息。
2019世界半导体大会在南京召开,“创新协作、世界同芯”为主题
2019半导体大会同期举办展览会规模达到15000平方米,有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。