公司简介: 武汉正维电子技术有限公司成立于2003年,是一家提供无线通信产品、物联网产品及解决方案的高新技术企业。公司产品涵盖无线通信基站射频模块,无线通信基站子系统,室内覆盖网络优化产品以及物联网无线接入解决方案。公司产品被广泛应用于国内外3G、4G移动通信网络,以及港口调度通信、地铁信号控制、警用应急通信、智慧城市、国家智能电网等领域。公司位于中国光谷-武汉东湖高新技术开发区,研发及生产场地近10000㎡,实现年产值过亿元。公司现有员工中技术人员的比例为50%,并建立了以海归博士为技术带头人的研发和创新团队。近年来随着4G/5G移动通信以及物联网产业的高速发展,公司迎来了良好的发展机遇,热忱欢迎广大学子加盟正维共创辉煌明天。
通讯、电子、计算机软件开发、研制、技术服务;通信设备、电子器件制造;仪器仪表、计算机、电子元器件零售兼批发;通信网络安装;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。新闻动态
麒麟810芯片亮相,采用研华为自达芬奇架构NPU
麒麟810首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现卓越的AI能效,为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。
不受摩尔定律限制,ASML设计1纳米制程光刻设备
根据外媒报导,日前在日本东京举行的ITF(IMEC Technology Forum,.ITF)论坛上,与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构IMEC正式公布了3纳米及以下制程在微缩层面
推进先进制程技术发展 台积电今年资本支出或增至160亿美元
在16日举行的法说会上,晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估,2019年半导体业衰退3%,晶圆代工业则持平,而2020年将是半导体强劲成长的一年。预计2020年不含存储器的全球半导体业产值
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔:维护全球半导体供应链至关重要
10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。美国半导体行业协会总裁兼CE
中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立
2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和