公司简介: 江苏科大亨芯半导体技术有限公司坐落于苏州,主要经营半导体材料研发、销售;通信芯片、光电芯片、光电器件、传感器设计、研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;以下限分支机构经营:半导体材料、通信芯片、光电芯片、光电器件、传感器的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),江苏科大亨芯半导体技术有限公司以顾客为中心,以服务为特色;以专业价值追求卓越,创造行业品牌典范,实现价值最大化,回报社会,诚信奉献为企业使命;在苏州逐渐树立起公司良好品牌。
半导体材料研发、销售;信息科技、网络科技、通信科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;集成电路、电子产品的研发、销售;计算机软硬件及辅助设备、通信设备的销售;计算机系统集成;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;以下限分支机构经营:半导体材料、集成电路、电子产品的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
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DDN与Nvidia推出 DGX BasePOD 和 Nvidia DGX SuperPOD 的下一代参考架构
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好货自己先用!,韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户
本文《好货自己先用!,韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,835字涉及芯片,晶圆,半导体制造相关信息。
连续稳定读写,HP S750 2.5 足容SSD固态硬盘首发
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2020年7月6日,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称 寒武纪 )发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,确定科创板发行价格为64.39元/股,此价格对应的公司市值为257.62亿元,