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台积电加速全球布局,高雄建2nm制程厂,德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划,赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公
台积电 2025技术路线图, FinFlex 和 3DFabric 介绍
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟:IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
Ansys 宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证
这对于降低许多半导体应用对环境的影响非常重要,包括机器学习、5G 移动和高性能计算 (HPC)。