华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点
华润微电子招股书显示,华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股,公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%,拟募集资金30亿元,用于传感器和功率半导体等项目。
因中美贸易战的影响,加上中国市场成长动能趋缓,使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围,多家IC设计业者在2019年第一季的表现皆不如预期。
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工,使台积电损失英伟达这位重要客户,究其原因在于三星提供较低报价,进一步使英伟达转换代工伙伴。