汽车电子
美光新 UFS NAND 产品助力汽车电子系统
美光宣布新的UFS 2.1管理型NAND产品(managed NAND),描准车用市场部分,用高成本效益的64层3D TLC NAND架构,满足现有和未来车用电子的需求。
2019汽车半导体暨毫米波雷达大会 7月苏州盛大启航
2018年,中国首次将前方碰撞警示(FCW)、AEB等主动安全系统列入新版中国新车评价规程(C-NCAP);2022年前,美国NHTSA也将把AEB列为新车标配,更高的要求将促使全球ADAS的普及率迅速提升。
101亿美元半导体并购案!或催生一家新的汽车电子巨头
半导体产业整合大潮仍未退却,继上个月恩智浦宣布并购Marvell旗下无线连接业务后,日前再现大宗半导体并购案。6月3日,英飞凌官方宣布,英飞凌与赛普拉斯双方已签署最终协议,英
积塔半导体项目再获增资 将建成国内唯一汽车级IGBT专业产线
据国务院国资委官网消息,上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司近日与上海积塔半导体有限公司签订协议,增资位于上海的积塔半导体项目。据了解,上海积