涉及存储封装测试/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉
该篇以《涉及存储封装测试/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,467字涉及芯片,存储器封测,MLCC相关信息。
该篇以《涉及存储封装测试/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,467字涉及芯片,存储器封测,MLCC相关信息。
本文《总金额超68亿元,百识电子半导体、宽能半导体等11个项目签约江都经济开发区》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,487字涉及芯片,第三代半导体相关信息。
本文《19个芯片项目入选,深圳逾4亿元支持关键技术研发》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,535字涉及芯片,半导体产业,比亚迪半导体相关信息。
本文《宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产,月产能约100亿只》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,523字涉及半导体,芯片相关信息。
在《国内新增半导体企业;沛顿存储封装测试项目新进展;存储原厂财报回顾》这篇文中,重点介绍芯片一周热点563字涉及芯片,存储器封测,半导体产业相关信息。
本文《总金额120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,619字涉及集成电路,芯片,IC封装相关信息。
该篇以《总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
本文《总金额40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,655字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。
本文《欲投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,691字涉及芯片,汽车芯片,新能源汽车相关信息。
本文《安芯电子冲刺科创板IPO,募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目》,重点介绍芯片功率器件细分领域相关信息,679字涉及芯片,半导体材料,功率半导体相关信息。
本文《总金额40亿元,京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,703字涉及芯片,半导体芯片,芯片测试相关信息。
该篇以《总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,771字涉及芯片,半导体封测相关信息。
该篇以《启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,795字涉及芯片,半导体材料,第三代半导体相关信息。
本文《投资5亿元,宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,811字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。