国内新增半导体企业;沛顿存储封装测试项目新进展;存储原厂财报回顾
在《国内新增半导体企业;沛顿存储封装测试项目新进展;存储原厂财报回顾》这篇文中,重点介绍芯片一周热点563字涉及芯片,存储器封测,半导体产业相关信息。
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本文《总金额120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,619字涉及集成电路,芯片,IC封装相关信息。
该篇以《总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
本文《总金额40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,655字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。
本文《欲投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,691字涉及芯片,汽车芯片,新能源汽车相关信息。
本文《安芯电子冲刺科创板IPO,募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目》,重点介绍芯片功率器件细分领域相关信息,679字涉及芯片,半导体材料,功率半导体相关信息。
本文《总金额40亿元,京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,703字涉及芯片,半导体芯片,芯片测试相关信息。
该篇以《总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,771字涉及芯片,半导体封测相关信息。
该篇以《启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,795字涉及芯片,半导体材料,第三代半导体相关信息。
本文《投资5亿元,宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,811字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。
融信产业联盟现有理事单位23家,会员单位百余家。其中,融信产业联盟投资机构专注于“SMART”(半导体-Semiconductor、移动通信-Mobile等。
8月1日,中芯国际公告披露,其与北京开发区管委会订立合作框架协议,双方有意在中国共同成立一家合资企业,由中芯国际负责发展和营运该合资企业。当时公告称,该项目首期计划投
12月1日,彤程新材料集团股份有限公司(以下简称 彤程新材 )发布公告称,根据公司 一体两翼 发展战略,加快电子化学品业务布局,通过自产树脂等相关材料在半导体、显示面板等领
近日,安徽省第十一批贯彻 六稳 重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。据悉,长丰县第三代功率半导体(碳
针对当前芯片行业的乱象,工信部副部长王志军在11月28日举办的第二届中国发展规划论坛上作出表态。王志军表示: 前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,第三季NAND Flash产业营收达145亿美元,季增0.3%,其中位元出货季增9%,平均销售单价则季减9%。其中,三星第三季NAND Flash营收达48.09亿美元,