行业资讯
长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期
长鑫存储首款LPDDR6产品的研发验证已接近尾声，向着首发量产迈出了关键一步，在高端移动端内存的前沿技术竞赛中掌握先发主动权。
慧荣科技携手联发科，亮相 FMS 2026 主题演讲，展示面向新一代 AI-Ready汽车平台的先进存储方案
双方将重点介绍联发科技新一代车载座舱平台如何整合慧荣科技的先进车载存储技术，生动诠释高性能、高可靠的存储方案如何应对智能汽车时代空前庞大的数据处理需求。
必赴盛会！聚焦 AI 服务器电源，四大亮点解锁数产业升级密码
从技术痛点拆解到落地方案输出，从顶尖人脉链接到全链资源对接，第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华东站)以四大核心亮点，打造一场真正为产业解决问题、为参会者创造价值的行业盛会。
MEMS芯片测振仪器怎么选？先进封装时代，研发人员更关注这几个能力
SmarAct推出了基于共焦显微与激光干涉技术的PICOSCALE测振仪，实现了封装MEMS内部结构的皮米级振动测量。
射频测试仪器的国产时刻：中科四点零闯入苹果、特斯拉供应链背后的产业变局
。公司在八年里走完了从技术追赶到产品落地、从单点突破到全系列布局的突围之路，并启动全球化布局，成为国内首家拥有射频测试机完全自主知识产权并大规模进入芯片封测产线的厂商。
AI算力互联“光”速起跑：中国MEMS公司映芯谐振切入全球算力基建光交换核心链路
自研2D准静态MEMS微镜阵列产品通过国际头部光互联/算力基础设施客户的关键性能验证与供应链准入流程，正式进入下一代万卡、十万卡级AI智算集群光交换核心链路。
中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛 AI ASIC芯片定制平台赋能工业AI落地
本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室指导，东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团股份有限公司、智能网（北京）信息技术有限公司承办。
WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进新路径
首次正式发布 "通用存算一体三大定律"，并系统阐释了亿铸科技全数字 3D DRAM 通用存算一体 AI 芯片的技术路线与产业价值。
昆仑万维方汉WAIC抛三大产业预判：世界模型将走出屏幕，游戏与音乐行业迎来“范式跃迁”
昆仑万维董事长兼CEO方汉在论坛上宣布：2026年为“世界模型元年” ，标志着AI从内容生成走向对物理世界的理解与交互的关键转折。
纳米定位精密基座：德国SmarAct思迈科，在深圳继续深耕高精度定位技术
SmarAct持续投入高精度运动控制、测量技术和系统集成能力建设。同时，通过深圳本地团队建设，将德国技术优势与中国市场需求更加紧密连接。
