行业资讯
SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
喜讯 | 热烈祝贺 Andrew MENG 晋升为 ASEAN（东盟）市场经理！
Andrew 将负责的区域从中国台湾拓展至整个东盟地区，承担更加广泛的职责与使命，为公司在这一战略区域的业务增长注入新的活力。
报名通道开启 | 2025深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）等你来！
展会现场将吸引超600家“高、精、新”传感器与应用端企业的加入，展会规模将达近15,000平方米。
银翼新境 致态TiPro9000引领个人存储PCIe 5.0新时代
TiPro9000首次采用基于长江存储新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的闪存颗粒，搭配DRAM缓存及智能SLC缓存机制，顺序读取速度高达14,000MB/s。
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
新思科技超以太网和 UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解决方案，以扩大并扩展AI基础设施架构。
高频科技回用水技术：节水减排促增效，为可持续发展增活力
高频科技提供的超纯水循环再生解决方案,帮助半导体企业实现了高达90%的水资源回收率,达成节水减排目标同时,还有效降低了对新水资源的依赖。
应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移
Arm 架构不仅能显著提升性能,还能有效降低总体拥有成本 (TCO),因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。
投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产
已于2023年上半年动工的Trujillo晶圆厂计划在 2025年开始生产单晶金刚石芯片，该工厂的总产量将达到 1000 万克拉，为传统钻石买家和半导体行业提供服务。