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狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
中茵微电子在北京亦庄举办的“国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会”上，联合北京集成电路学会、国家信创园共同启动“京津冀AI ASIC设计创新中心”。
强强联手！盖泽科技携手国家集成电路创新中心，共建3-5nm先进制程联合工程中心
双方将共同聚焦精密光学智能平台核心软硬件国产化、12英寸及以上先进制程晶圆量检测技术、第三代半导体量测技术等方向。
AMD春雨计划正式落地北京交通大学 校企共建“AI+创新应用与实训中心”
将以AMD锐龙AI Max+ 395平台与ROCm开源生态为技术底座，推动开源生态在校园内落地生根，打造面向AI开发与系统工程的实践教学基地。
台积电、三星、SK集团竞相布局！玻璃基板概念梳理
台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
