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绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。
2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕，华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇
近期，卫星发射任务密集实施、行业利好频出，资本市场对商业航天的热度不减，本次论坛亦向外界释放出积极信号，商业航天行业正迎来发展良机。
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
突破复杂共晶工艺极限：锐博RD-4000高精度共晶机重塑高端封装标杆
RD-4000高精度共晶机，以颠覆性的硬件架构与底层算法，为行业提供了一套突破微米级工艺瓶颈的终极量产方案，并已在多家行业头部企业实现规模化批量应用。
