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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
突破复杂共晶工艺极限：锐博RD-4000高精度共晶机重塑高端封装标杆
RD-4000高精度共晶机，以颠覆性的硬件架构与底层算法，为行业提供了一套突破微米级工艺瓶颈的终极量产方案，并已在多家行业头部企业实现规模化批量应用。
慧荣科技参展GTC2026，多层级存储方案赋能NVIDIA AI生态系统
将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯片和PCIe NVMe BGA启动SSD产品组合，专为满足NVIDIA AI生态系统不断演进的需求而打造。
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心数量、最高 8 倍的图形处理单元（GPU）算力，且系统级每秒万亿次运算（TOPS）性能预计提升 36%。
台积电“追加1000亿美元投资”，被美政府以“违反DEI条款”威逼
台积电之所以在原有650亿美元基础上追加1000亿美元投资、将对美总投资提升至1650亿美元，若追加1000亿美元投资，所有DEI义务“一笔勾销”。