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AMD春雨计划正式落地北京交通大学 校企共建“AI+创新应用与实训中心”
将以AMD锐龙AI Max+ 395平台与ROCm开源生态为技术底座，推动开源生态在校园内落地生根，打造面向AI开发与系统工程的实践教学基地。
台积电、三星、SK集团竞相布局！玻璃基板概念梳理
台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲
金刚石这一自然界最硬材料为突破口，自主研发国际领先的芯片散热解决方案，不仅成功打破国外技术垄断，更以扎实的产业化能力，为我国芯片装上高效散热的“中国铠甲”。
绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。
