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六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。
深耕二十五年，以技术实力定义中国CIM新标准——上扬软件CIM解决方案深度品牌解读
上扬软件的全套CIM产品均为自主研发，涵盖MES、EAP、RTD、SPC、APC、FDC、RMS、YMS、RCM等25个以上功能模块，构成完整的myCIM解决方案体系。
预登记通道开启！ES SHOW 2026深圳电子元器件展10月27-29日一站式打通半导体与元器件全产业链新生态
展会预计规模达18万平方米，集结超 3600 家行业品牌，预计吸引17万余名专业观众、5000余位国际采购决策者到场。
京瓷首次参展CSEAC 2026，将全景呈现其光学部品矩阵
集中展示其在半导体设备领域的高精密深紫外物镜、精密抛光高损伤阈值的精密光学元件、光学对准用相机模组、高耐久憎水膜等全系列光学部品与解决方案。
2026国产半导体CIM软件替代加速：上扬软件如何打破IBM与应用材料垄断
上扬软件的服务能力覆盖4英寸到12英寸晶圆厂的智造需求，服务范围涵盖半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试等全链条场景。2
硅臻发布片上MBQC技术突破，通用百万比特光量子计算迎来可行路径
MBQC技术的发表，标志着硅臻芯片成为国内首家实现片上构建规模化图态的光量子计算企业，让百万量子比特光量子计算机的研发落地具备现实可行性。
