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中茵微电子亮相IC WORLD 2026，以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题
聚焦前沿技术突破，深化产业链上下游协同创新，以市场实际需求引导资源配置，持续助力我国集成电路产业生态高质量发展。
亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
亿铸通用存算方案支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，为智能体复杂任务处理提供算力支撑。
聚焦前沿技术突破，深化产业链上下游协同创新，以市场实际需求引导资源配置，持续助力我国集成电路产业生态高质量发展。
亿铸通用存算方案支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，为智能体复杂任务处理提供算力支撑。
