行业资讯
超聚变发布搭载AMD锐龙AI Max家族平台的FusionXpark M系列新品
此次新品发布标志着AMD与超聚变的合作进一步拓展至端侧AI与个人智能计算领域，也为企业和个人用户部署本地AI应用提供了新的产品选择。
赋能智慧养老与照明，锡产微芯3D ToF人体存在感知方案全解析
本文以3D ToF（飞行时间）深度感知为例，说明其在养老监护与智能照明中的工作方式，以及锡产微芯（旗下矽印科技 Synexens）CS20模组所能提供的能力边界。
半导体精密运动如何获得纳米级位置反馈？METIRIO光电编码器技术解析
在半导体设备中，运动平台能否移动只是第一步。更关键的问题是：设备是否能够持续确认晶圆、样品、探针或光学组件当前的实际位置。随着检测、对准和精密运动进入更小尺度，温度漂
宝立超合金CNAS实验室助力半导体核心材料316LVV国产替代进程
其实验室在满足内部质控需求的同时，也开始与北方华创、中微半导体等设备龙头企业开展技术研发合作，并广泛为半导体零部件企业和加工企业提供检测与分析支持。
锐芯微电子深紫外ECCD-TDI 工业相机于第 27 届深圳光博会全球首发
锐芯微电子携全新自研新品重磅亮相，展现其在ECCD-TDI成像赛道的深厚技术积淀，也标志着国产深紫外高速线阵成像技术突破海外壁垒，产业化水平实现跨越式升级。
芯光聚力・协同共生 ｜IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕
打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。
