行业资讯
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲
金刚石这一自然界最硬材料为突破口，自主研发国际领先的芯片散热解决方案，不仅成功打破国外技术垄断，更以扎实的产业化能力，为我国芯片装上高效散热的“中国铠甲”。
陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。
绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。
益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
全新 AS22010 在成熟架构基础上实现全面升级，并完成多项关键技术迭代，产品性能与能效进一步提升。
科仪创未来丨2026年全国大学生科学仪器创新大赛初赛成功举办
大赛由中关村发展集团联合中国仪器仪表学会、北京航空航天大学等共同发起举办，IC PARK、北航集成电路科学与工程学院、北京信息职业技术学院承办。
赋能下一代AI：慧荣科技将于COMPUTEX 2026揭晓全新跨产品线存储架构
慧荣科技将展示横跨边缘、嵌入式、企业级及汽车平台的五大产品线，以满足下一代AI应用不断演进的存储需求。
ASMPT，彼勒豪斯，杜邦，施耐德，中资环等200家优质供应商邀您6月2-4日共赴上海Fac Tec China电子工厂设施展
通过“新技术、新看点、新标准、新窗口”四条主线展开，覆盖电子制造、汽车电子、半导体、AIDC、PCB等热门领域。
不少半导体设备厂商找靠谱铰链脚轮供应商，这些口碑好的值得参考
半导体设备的运行环境特殊，对铰链、脚轮这类工业箱体结构件的要求远高于普通工业场景，不仅需要精度稳定、承重达标，还要满足高洁净、耐腐蚀的要求。
芯控电能·智启舟山｜费米电气2026新品发布会暨总部乔迁盛大启幕
以舟山为总部枢纽，联动深圳、南京、苏州、盐城、加拿大等研发、检测、制造、销售中心，形成 “总部统筹、多地协同、全球布局” 的发展格局。
