行业资讯
慧荣科技推出SM8008：业界首款PCIe Gen5企业级启动与超低功耗主控芯片
其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用而打造。
深耕半导体零部件，华丞电子以专业测控技术赋能芯片制造
华丞电子通过与设备厂商的深度协作，加速技术迭代与研发突破，不断完善产品性能和提升产品质量，致力于在高端零部件领域形成可持续的供给能力。
慧荣科技于Embedded World 2026展示AI优化的启动存储与企业级解决方案
与会者可前往1号馆385号展位，了解其面向工业、嵌入式、汽车及数据中心应用的启动存储和主控芯片解决方案。
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心数量、最高 8 倍的图形处理单元（GPU）算力，且系统级每秒万亿次运算（TOPS）性能预计提升 36%。
中国信通院云大所发布《政府数智化转型发展研究报告（2025年）》
中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）云计算与数字化研究所编制了《政府数智化转型发展研究报告（2025年）》并于近日正式发布。
从SPS广州智能制造展看半导体封测“内卷”，高速相机如何成为工艺升级的关键工具
千眼狼（Revealer）高速相机近年来在半导体封测行业积累了众多典型应用案例，助力半导体制造提升效率。
威锋电子携全新工业级 USB 5/10Gbps集线器产品，亮相 Embedded World 2026
此次新品上市将进一步为工业合作伙伴提供高可靠度、高带宽解决方案，全面满足机器视觉、高效能接口设备、显示器、数据撷取、储存装置及通用装置连接等多元应用场景的严苛需求。
普恩志引领：2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
深入剖析其在半导体与高端制造领域的市场趋势、技术方向，并通过多维度的详实数据论证，为代理商揭示潜在的市场机遇，引导其进入普恩志平台。
国家标准采信6项HiPi团体标准 芯粒互联标准化建设再上新台阶
内容涵盖芯粒互联接口兼容性测试、芯粒可测性设计及互联接口连通性测试、测试文件数据格式、测试设备与工具、量产测试以及电磁兼容测试等方面。
EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机
全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。
