行业资讯
宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控
宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料，并在之后的装机实测中经受住了电子特气的严苛考验。
AI时代CoWoS先进封装需求爆发，天贺电子抢占高阶塑封国产替代新机遇
全球先进封装产业进入高速成长阶段，不仅验证了先进封装的重要战略价值，也让高阶塑封设备成为半导体装备领域备受关注的新赛道。
2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛在深圳成功举办 聚焦智能体主机生态，共探端侧 AI创新新机遇
共同围绕智能体主机市场趋势、端侧 AI 技术演进、行业应用落地与生态协同展开深入交流。
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用
CPP2000能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。
AMD春雨计划正式落地北京交通大学 校企共建“AI+创新应用与实训中心”
将以AMD锐龙AI Max+ 395平台与ROCm开源生态为技术底座，推动开源生态在校园内落地生根，打造面向AI开发与系统工程的实践教学基地。
全景回顾丨ESIS 2026第六届电子半导体数智峰会亮点纷呈
数智领航，芯耀未来。6月26日， ESIS 2026第六届中国电子半导体数智峰会在广州隆重举行。本次峰会由中国通信工程协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企协办，
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展
从发电到用电，从工控到AI基础设施，瑞能半导体持续为产业数字化、绿色化转型筑牢硬件根基，为全社会能源高效利用提供核心底层支撑。
长三角聚劲科创大赛半导体专赛开赛，盖泽科技聚力赋能国产芯征程
赛事聚焦半导体前沿技术创新与国产化突破，聚力挖掘优质科创项目、培育产业新锐力量，加速本土半导体产业生态协同发展，为国产芯片高质量发展注入全新动能。
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。
重新定义折叠旗舰，从重新定义一颗芯片开始
vivo与联发科开展深度对谈，透露了双方针对折叠屏“大屏+AI”体验和天玑9500 的联合研发故事，同时对外披露双方为期两年的全链路共创成果。
