行业资讯
聚力攻坚 启云方高端电子工程EDA引领产业新发展
当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代，稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。
突破复杂共晶工艺极限：锐博RD-4000高精度共晶机重塑高端封装标杆
RD-4000高精度共晶机，以颠覆性的硬件架构与底层算法，为行业提供了一套突破微米级工艺瓶颈的终极量产方案，并已在多家行业头部企业实现规模化批量应用。
开启智能体主机时代！AMD锐龙AI Max系列带来全形态全生态全场景优势
众多搭载锐龙AI MAX系列处理器的智能体主机（Agent Computer）纷纷亮相，在算力、能效、生态适配三大维度实现了技术突破，推动PC时代的全面进化。
聚焦绿色智能！Fac Tec China 2026 & NEPCON China 2026 同期会议活动重磅揭幕，探寻绿色先进工厂改造与智能柔性制造技术新路径
见证电子制造未来绿色工厂图景，对话行业先锋，获取可落地的解决方案与前瞻洞见，探索从智能生产到可持续运营的进阶之路。
大金清研亮相 SEMICON China 2026：以本土化全链路方案，攀登半导体密封品质新高度
推出响应客户需求的全新迭代产品，传递其致力于赋能中国半导体产业升级、提供高品质、定制化服务的信心与决心。
观众预登记通道正式开启！Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆，电子制造绿色转型升级，就现在！
以“先进工厂设施”为主题，呈现智能化、柔性化与绿色工厂技术的尖端解决方案。
慧荣科技参展GTC2026，多层级存储方案赋能NVIDIA AI生态系统
将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯片和PCIe NVMe BGA启动SSD产品组合，专为满足NVIDIA AI生态系统不断演进的需求而打造。
