聚力攻坚 启云方高端电子工程EDA引领产业新发展
当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代,稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。
当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代,稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。
芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。
Metrics 的数字模拟器 DSim 与 Altair 的硅调试工具结合后,将在 EDA 和半导体领域提供一个先进的仿真环境,具备良好的仿真和调试能力。