芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区
日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作
日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作
6月7日,深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(西乡专场)在湾区新技术新产品展示中心举行。在活动现场,共有18个项目签约,内容涉及光电产业链、集成电路、激光投影产线、
北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产,迎来首个客户认证,并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出,目前一期项目全部竣工完成。作为南通市港闸区建区以来投资
6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目 日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动
西安市高陵区引进国家战略新兴产业、推动高质量发展取得新突破,6月5日,上海博康项目正式签约落户高陵。封面图片来源:视频截图据西安晚报报道,上海博康光刻设备及光刻材料项
6月6日,在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。Source:视频截图据新民晚报报道,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业
6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source:梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母
2020年6月5日,集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工仪式在北京经济技术开发区举行。亦庄时讯此前报道,集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目将在开发
2020年6月1日,三星电子 (Samsung Electronics) 宣布,将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始,将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺
据上海梧升电子科技(集团)有限公司(以下简称 梧升电子 )官微消息指出,该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流,期间,双方就 半导体IDM项目
据长三角示范区发布消息,英诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进,目前主体厂房施工已完成,计划于今年底试产,满产后有望实现年销售收入100亿元。据悉,
2020年6月2日,上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称 至纯科技 )在投资者互动平台上表示,公司目前在建的晶圆再生项目,建设期为2019年-2020年,运营期为2021年-2027年,项目预
2020年6月2日,合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行,85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。据新站高新区相关负责人介绍,此次签约
据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下游产业链产值过百
5月30日,杭州高新区(滨江)与紫光股份有限公司(以下简称:紫光股份)签署战略合作框架协议,宣布紫光股份 5G网络应用关键芯片及设备研发项目 正式落户高新区(滨江)。根据协
5月31日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称 沪硅产业 )发布公告称,拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称 上海新阳 )持有的上海新昇半导体科技有限公司(以下
5月31日晚间,卓胜微披露非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者,募集资金不超过30.06亿元,扣除发行费用后,主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通
5月30日,西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。Source:拍信网据四川在线和绵阳日报报道,该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、
5月31日,总投资195亿元的16个 主题产业园 项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区,江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式,此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大
28日,南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场,通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏