总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡
据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；
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总投资达25亿元的广东芯聚能半导体项目奠基
资料显示，芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售，将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。
兆易创新拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目
2019年9月19日、9月20日、9月23日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 兆易创新 ）股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《上海证券交易所交易规则》
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称 杭州中欣晶圆 ）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完
总投资超2200亿 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项
长鑫存储内存芯片自主制造项目投产
20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每
粤芯12英寸晶圆项目投产！
今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称 粤芯 ）在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶
总投资30亿元的龙芯中科南方总部项目落户南京
据南京软件园报道，9月18日，2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行，6个重大项目签约落户南京软件园，项目总投资达100亿元，涵盖5个半导体产业相关项目。这5个半导
总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江 丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。图片来
重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将
多个半导体项目集中签约上海临港新片区
9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。临港新片区管委会说，近期会同各开发公司正在接洽的项
中科钢研先进晶体产业化项目总部基地落户上海宝山
为了构筑新时代战略优势，更好地服务改革发展大局，国务院国资委与上海市政府深化合作共同推进落实国家战略合作签约仪式于9月5日下午在上海隆重举行，上海市委书记李强出席签约
长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布
9月9日，长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董
兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示，兴森科
开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目
近日，智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。智光电气指出，该建设项目面向第三代
耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产
9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称 耐威科技 ）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称 聚能晶源 ）投资建设的第三代半导体材料制
总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安
9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道，首日
俎永熙团队主导 芯恩拟在山东寿光建集成电路项目
山东寿光市圣城街道办事处消息显示，9月6日，寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 芯恩 ）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。寿光市委副书记、市长赵绪
总投资36亿元 华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产
据宝鸡日报报道，华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。华天科技（宝鸡）半导体产业园项目总投资36亿元
投资60亿元 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工
据鞍山日报报道，近日，总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。此外，中科北方鞍山项目指挥部和辽宁科兴半导体科技有限公司也已经揭牌，吹响了中科北方全面进军