SEMICON West 2023：全球半导体制造设备2023年收缩，2024年将强劲反弹
在2023年进行调整后，将在2024年出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变。
设备 搜索结果
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
屹立芯创首次完整地展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族
Semtech发布智能传感器平台PerSe™ 增强消费类智能设备的连接性能及安全性
PerSe传感器针对众多便携电子设备进行了优化，适用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、手持游戏设备和其他消费类电子产品。
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。
东方晶源国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机中芯国际
此次出机仪式，标志东方晶源继2019年攻克电子束缺陷检测技术后，再一次取得了重大产品技术突破，填补了国内关键尺寸量测设备（CD-SEM）的市场空白。
国产离子注入机签下大单！万业企业要做国产设备的“攀登者”
在半导体设备中，如果说，光刻机是马里亚纳海沟，深入最底者寥寥，那么离子注入机则是珠峰，能征服者甚少。新中国成立后，珠峰的高度，英国人测量过，法国人测量过，甚至印度
不受摩尔定律限制，ASML设计1纳米制程光刻设备
根据外媒报导，日前在日本东京举行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构IMEC正式公布了3纳米及以下制程在微缩层面
华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微
企查查资料显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称 全芯微 ）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称 哈勃科技 ）。全芯微成立于2016年9月，注
Arm中国王舒翀：移动智能终端设备未来支持64位处理器，将提升DRAM用量
伴随5G的进一步普及，智能手机市场有望在明年迎来强劲反弹。与此同时，5G手机加速向千元机渗透，也为计算和存储业者带来机遇。作为全球领先的芯片架构供应商，Arm如何回应5G时代
先导智能：中标宁德时代32亿元锂电池生产设备项目
先导智能11月10日公告，公司及全资子公司泰坦新动力自9月21日至公告披露日期间，陆续收到主要客户宁德时代及其控股子公司通过电子邮件发送的定点信的中标通知，合计中标锂电池生
日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％
日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。图片来源：SEAJ外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑
为中芯国际/长江存储等提供CMP设备，这家设备厂商冲刺科创板
10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司（以下简称 华海清科 ）科创板上市申请。资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主