总投资20亿元的台湾半导体产业园项目签约江苏句容
7月31日下午，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区，标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果，为推动实现园区高质量发展注入了新动能。图片来源：江苏句
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16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
总投资25亿元的吉安生益电子高端印制电路板项目开工
近日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元，将分两期建设，项目全部投产后年产值预计30亿元，实现年上缴税收1亿元以上。图片来源：国家级井冈
杭氧股份拟为青岛芯恩集成电路项目供气
近日，杭州杭氧股份有限公司（以下简称 杭氧股份 ）发布公告称，公司与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 青岛芯恩 ）签署了《工业气体供应合同》。合同约定青岛芯恩与公
国内在建晶圆生产线项目
近年来，随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升，各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目，以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况 北京燕东微电子8英寸集成
总投资近900亿！多个半导体、人工智能等项目落户武汉
招商武汉报道，7月20日，武汉百万校友资智回汉国家级产业基地专场活动，首站落户国家网络安全人才与创新基地（下称 国家网安基地 ）。活动现场，由湖北省信息网络安全协会、武汉
4个半导体材料项目落户浏阳高新区
7月16日，浏阳高新区发布消息，长沙鑫康新材料有限公司项目等4个半导体材料项目日前与该园区成功签约。 如今最新的前沿科技比如物联网、5G等都对半导体芯片有很大需求。从传统半
已承接包括华为在内的亿元订单，飞纳半导体项目建成投产
近日，记者从金龙湖创新谷获悉，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应
总投资5亿元的IC封测及功率器件产业化项目落户安徽池州
7月17日，安徽省池州市青阳县经济开发区负责人和浙江红果微电子有限公司代表成功签约总投资集成电路封测及功率器件产业化项目。图片来源：青阳县人民政府据悉，该项目由浙江红
总投资7.5亿美元！浙江嘉善成功签约IGBT功率半导体项目！
7月16日，浙江省嘉善县数字经济发展再传捷报，IGBT功率半导体项目正式签约落户嘉善经济技术开发区。图片来源：嘉善发布IGBT功率半导体项目注册资金2.5亿美元，总投资7.5亿美元，主要
总投资1亿元的泛半导体高纯设备集成项目落户上海
该项目总投资1亿元人民币，将入驻海宁科技绿洲二期5号楼。在漕河泾海宁分区内投资建设超高纯设备集成制造项目，主要从事超高纯特气系统输送设备、电子特气废气处理系统、超纯化
士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年试投产
据厦门广电报道，近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中，有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。其中国
总投资5亿元的半导体石英制品项目落户无锡江阴
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总投资5亿元大项目签约落户安徽淮南高新区！
项目由深圳市贝可科技有限公司投资建设，总投资5亿元，其中固定资产投资不低于2.5亿元，计划入驻高新产业园，租用厂房40000平方米，主要建设智能显示终端背光模组、全贴合电容触
比特大陆 放弃美国数据中心项目
美国连线杂志（WIRED）网站报导，大陆加密货币挖矿机生产巨头比特大陆已在2019年1月时放弃此前宣布的美国德州数据中心项目，主因是2018年的比特币价格大跌。比特大陆在2018年7月时曾
五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆
7月12日，高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂，同时扩大位于奥
SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产
重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产。据悉，二期工程投产后
中晶大硅片项目入围2019年浙江省首批特别重大产业项目
全省总共8个特别重大产业项目，中晶大硅片项目名列其中，既是省委、省政府对嘉兴科技城招商工作的认可，也有力推动了接下来项目的推进、区域集成电路产业发展。
北京市重点工程上半年进展：燕东微电子、中芯北方等项目已完成建设
北京三个一百 市政府重点工程，其中半导体相关项目包括8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目、12英寸集成电路生产线（一期）工程、中关村集成电路设计园、集成电路标准厂
总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃
该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。