设备 搜索结果
南通通富二期工程首台设备进场 布局世界高端封测生产线
最新消息，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性
卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备移入
最新消息，西安卫光科技有限公司（卫光科技）六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。
3.97亿美元 中芯国际再向泛林团体购买设备
最新消息，晶圆代工企业中芯国际公布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。
一季度正式投产！积塔半导体首批设备已搬入
中建八局纪委微信指出，积塔半导体特色工艺生产线项目进展顺利，首批设备已搬入，当前正在进行市政、绿化及装饰装修施工，2020年一季度正式投产。
近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备
3月2日消息，中芯国际公布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家企业的购买单总金额近11亿美元。
物联网低速市场现黑马，紫光展锐春藤8910DM支撑物联网设备2转4
2020年2月26日消息，紫光展锐举行了一场别开生面的春季线上公布会，紫光展锐CEO楚庆通过在线形式向业界介绍了展锐5G的最新进展，并重磅公布了包括5G SOC在内的数款重量级产品，涵盖
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了
积塔半导体复工新进展：正在进行设备安装调试
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2019年光刻设备大厂ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世
在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程，而竞争对手三星也在追赶的情况下，当前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。
2019年ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世
在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程，而竞争对手三星也在追赶的情况下，目前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。这些先进半导体制程能研发成功，且让未
海辰8英寸晶圆项目正调试设备 SK海力士：无锡厂经营状况最好
近日，江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况，调研企业包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目、以及华虹集成电路无锡研发制造基地。SK海力士：无锡厂经营状况最好据
我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会
近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。集成电路封装测试行业进入新时期。我国集
EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好
近日，日本财务省公布2019年12月份进出口数字，其中半导体设备的出口额激增26%。作为全球半导体设备主要供应地之一，日本半导体设备业的进出口状况颇具代表性。它的明显转暧，为