中国移动采购华为海思Balong 711套片，框架数量200万片
半导体联盟（SemiUnion），中国移动采购与招标网公告显示，中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片，框架数量200万片。（图片来源：中国移动采购与
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中移物联网采购200万片华为海思芯片Balong711套片
2020年1月14日，中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉，2020年1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购
华为投资无锡好达电子，累计投资六家半导体公司
工商信息显示，华为全资控股的哈勃科技投资有限公司（下称 哈勃投资 ）再投资一家半导体公司 无锡好达电子有限公司（以下简称 好达电子 ）。企查查信息显示，2020年2020年1月6日，
全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉，博通受华为禁令影响明显
第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。
华为徐直军：全球正在共享中国5G红利
华为轮值董事长徐直军21日在北京举行的世界5G大会上说，全球正在共享中国5G发展带来的红利。11月21日，2019世界5G大会主论坛在北京举行，华为公司轮值董事长徐直军发表演讲。中新社
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。海思半导体加速供应链自主化，法人报告预期，华为芯片自给速
国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代 小米华为做对了什么？
11月5日下午，雷军在小米新品发布会上宣布，小米CC9 Pro尊享版以总分121分的成绩，在相机和镜头的图像质量 排行榜DxOMark上，以总分121分拿下并列第一；另一个第一则由华为Mate30 Pro在一
台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。报导
刚注册200亿额度，华为又要融资30亿
根据上海清算所10月31日公告，华为投资控股有限公司（下称华为）将于11月5日至6日发行第二期中期票据 19华为MTN002 ，发行金额为人民币30亿元，期限为3年。30亿元发行额曾引来92.3亿元
苹果财报解读：今年唯一有望在国内挡住华为攻势厂商
苹果用一份明显好转的财报，告别了低迷的2019财年。下个季度，苹果业绩有望彻底走出低迷，甚至再创新高。需要说明的是，今天苹果发布的第四财季业绩是截至9月30日的。因此9月20日
华为与自己赛跑：在5G信息高速公路上“换胎”
尽管华为的高层们在不同场合一再表示，美国实体清单并没有打击到华为的整体战略，但在过去的150多天里，像这样的疑问围绕着华为。这是因为，在全球供应链分工中，几乎没有哪家
华为扩建武汉海思光工厂；新华三服务器将采用长江存储闪存
日前，上海贝岭发布公告，宣布拟以现金支付方式收购南京微盟电子有限公司（以下简称 南京微盟 ）股东持有的100%股权。根据评估报告，南京微盟截至2019年6月30日的全部股东权益价值
华为何刚：5G手机已经成熟 Mate X卖16999不算贵
10月23日，华为在深圳召开5G终端及全场景新品发布会，正式宣布Mate30系列5G手机上市开售，同时公布5G折叠屏手机Mate X最终定价16999元，11月15日正式发售。发布会后，华为消费者业务手机
总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂
近日，武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。公示资料显示，该项目原方案仅有1栋厂房，调整
东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示， 华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为
华为前三季度销售收入6108亿元 5G商用合同超60个
华为发布2019年前三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6108亿人民币，同比增长24.4%，净利润率8.7%。截至目前，华为已和全球领先运营商签定了60多个5G商用合同，40多
华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行
第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就 5G加速前行 进行了主题发言。他分享了当前全球5G商用进展以及对消费者和行业带来的价值，并强调政府和移动产业
面向物联网行业，华为海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证
此次互认证的产品包括华为鲲鹏生态下存储领域的29款产品型号以及中标麒麟高级服务器操作系统V7.0系列的ARM64版、龙芯64位版、海光版和X86-64版产品。