与上海市政府签约!华为青浦研发中心项目开工
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更
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据山西日报报道,日前北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称 BWIC )第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省
芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料,芯
2020年9月14日,光力科技股份有限公司(以下简称 光力科技 )发布2020年向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本
日前江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产,标志着邳州市半导体产业链上再添 芯动力 。作为国内柔性印制电路板的领军企业,上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路
2020年9月11日上午,金瑞泓科技(衢州)有限公司母公司 杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称 立昂微 ,股票代码605358),成功登陆上交所主板。 立昂微 本次A股发行数量4058万股,发
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日前北京赛微电子股份有限公司(以下简称 赛微电子 )发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额的30%,即不超过191,736,461股(含本数
2020年9月8日,浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届 携手共进、合作共赢 国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目,涉及总投资405亿元,包括超百
2020年9月11日,作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目,规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目在在浙江省绍兴市越城区正式开工。同芯成项目分两期建设,规划用地
2020年9月11日,作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目,规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。虽然秋雨倾盆,但开工仪式现场气氛热烈。奠基于去年11月的
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日前中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式,上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议,标志着该项目正
2020年9月8日,在东莞全球先进制造招商大会上,OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区,投资方为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称 OPPO ),该项目的落户是OPPO布局集成电路产业
2020年9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币,设立南京研发中心为公
2020年9月8日,浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届 携手共进、合作共赢 国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目,涉及总投资405亿元,包括超百
经过40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段,第二批施工单体将于2020年9月底完成基础施工,春节前完成
2020年9月3日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称 国科微 )发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案,拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名(含35名
这样的进度,这样的顺利,让这一省级重大项目的负责人感到欣慰。日前大众网 海报新闻记者走进山东有研半导体材料有限公司,在直拉硅单晶生产车间,看到了 新鲜出炉 的硅单晶,
日前备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉,紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示,本次采购规模为500万套,是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目