台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创
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台积电：摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。黄汉森指出，半导体产业透过芯片特性界定
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工
台积电7纳米EUV加强版制程加持 苹果A13卫冕移动处理器龙头
苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且
台积电8月营收1062亿新台币 环比增长25.2%
今天，台积电发布其8月营收报告。报告显示，台积电2019年8月实现合并营收1061.18亿新台币，环比增长25.2％、同比增长16.5％。2019年1月至8月的营收总额为6505.78亿新台币，同比增长0.6％。
台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩
根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨
7纳米订单大爆发 台积电8月营收月增率超一成
台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在8月显现。法人看好，台积电8月合并营
若格芯胜诉，台积电会如何？
晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管制令，此举引起业界哗然，适逢美
比特大陆向台积电购买60万采矿芯片
随着近期比特币价格回温，价格重新站回10,000美元以上，虚拟货币的挖矿机市场开始热络起来。据媒体报导，虚拟货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)最近因应市场的需求，正增加对加密货
被格芯指控专利侵权！台积电：所有技术都是自主研发
8月26日，晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称 台积电 ）所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。在
台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶
台积电7纳米EUV制程打造，华为预计IFA2019发表麒麟990
根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。而根据市场人士预计，华为这次即将发表的新产品将会是采
外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电
近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的市占率，但因为台积电目前仍然
台积电业绩再进补！赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA
晶圆代工大厂台积电业绩再进补！其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。根
英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了！
近几年AI芯片火热，不让Nvidia专美于前，英特尔在确定进入10纳米时代后更是积极追赶，美国时间20日，英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与
台积电、日月光和红花抢占半导体新商机
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优
台积电：摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强
摩尔定律未死！ 这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Inte
台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准2,009.1亿元（新台币，下同）资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2.5元之现金股利，并且通过黄
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(
台积电7月营收创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。累计，201