三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。据媒体报道，高通
手机 搜索结果
国内5G手机上市，值得马上入手吗？
继MWC 2019后，Samsung、LG、OPPO和小米等手机厂皆推出5G手机，并率先于欧美韩上市，中国工信部于2019年6月向中国移动、中国联通、中国电信和中国广电发放5G商用牌照。昨（5）日中兴天机
全国首款5G手机中兴天机Axon 10 Pro 5G公开发售
8月5日，中兴手机正式跨入5G时代！全国首款5G旗舰手机中兴天机Axon 10 Pro 5G正式公开发售。图片来源：中兴通讯根据官方介绍，这款5G手机内置高通骁龙X50调制解调器，支持全新5G频段，
从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重？
最近，小米在芯片领域动作不断。先是小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业投资了芯片设计平台服务公司芯原微电子，持股占比6.25%，成为第四大股东。紧接着，有消息爆料小米和阿
腾讯携手高通合作开发5G游戏手机
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
头部手机厂商下拉购买门槛 5G手机销量或冲击千万
头部手机企业正在集体发力试图降低首批5G手机的购买门槛。记者近日从vivo方面获悉，下个月vivo将发布首款5G手机产品，而价位段将在4000元档位。 作为头部企业，有义务推进5G的快速发
任正非：华为手机今年预计出货2.7亿台
当地时间7月20日，YahooFinance播发了对华为CEO任正非的部分采访实录。在被问及如何看待与Intel、高通、美光等在内美国公司的未来伙伴关系时，任正非表示，如果美国政府允许这些公司继
华为再次表态：鸿蒙不是为手机操作系统设计的
据新华网报道，近日，华为在布鲁塞尔举行圆桌座谈，华为公司董事、公共及政府事务部总裁陈黎芳向媒体记者介绍了鸿蒙操作系统情况。陈黎芳表示， 鸿蒙操作系统其实已经（开发）
OPPO首部5G手机获进网许可证
OPPO首部5G手机获5G终端电信设备进网许可证、重弩共质量认证中心CCC认证、无线电发射设备型号核准证。图片来源：OPPODAILY这意味着OPPO已具备了5G手机商用的能力。OPPO研究院标准研究中
手机屏下指纹：LCD或冲击OLED市场
京东方在7月2日深交所互动易平台上回答投资者提问时表示： 公司屏下指纹和屏幕发声技术目前有几种解决方案，部分方案已有相应样品，产品化方案目前与终端品牌客户持续沟通中。
京东方将量产商用LCD屏下指纹方案 或冲击手机OLED面板市场
在6月底的MWC上海展会上，京东方副总裁刘晓东宣布，京东方LCD屏下光学指纹感测技术已经研发成功，于今年年底量产。随后，京东方在7月2日深交所互动易平台上回答投资者提问时表示
首款搭载展锐虎贲T310的智能手机 海信F30S系列亮点集合
海信F30S系列内置紫光展锐虎贲T310芯片平台，该平台采用12nm制程工艺，配备Arm DynamIQ架构，采用1颗2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合。
全球智能手机需求走势疲弱，华为如何争取更多的市占？
华为于武汉发布会上推出Nova 5 Pro、Nova 5、Nova 5i共3款新机，，华为手机于欧洲市场出货量恐下跌，但新机在中国市场仍热销。
全球政经局势风险不确定性增加，2019年全球智能手机生产总量恐跌破14亿支
由于全球政经局势风险持续升温，全球智慧型手机需求出现比原先预期更为疲弱的走势，全年生产数量衰退幅度恐将从原先预期最大衰退幅度5%扩大至7%，总量恐低于14亿支。
手机用COF封装结构性变化 2020年需求恐下滑
智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期，今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货，可能低于预期45%，预估2020年手机用COF需求将进一步下滑。智慧型手机面板用卷带式薄膜
AMD与三星达成授权协议 将Radeon拓展到手机中
据路透社报道，AMD和三星电子6月3日宣布，双方已达成一项多年期战略合作协议。该协议有利于AMD更好地与对手英伟达（Nvidia）展开竞争。作为该合作协议的一部分，AMD将授权三星在包括
OPPO发Reno Z手机：搭载联发科P90芯片 AI性能成看点
5月30日，OPPO在香港举办发布会推出Reno系列衍生产品 Reno Z。其售价为2499元，将于6月6日发售。Reno Z延续Reno系列的设计语言。而Reno的前置 鲨鱼鳍 设计被替换为珍珠屏运用到Reno Z上。Ren