据国务院国资委官网消息，上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司近日与上海积塔半导体有限公司签订协议，增资位于上海的积塔半导体项目。

据了解，上海积塔半导体特色工艺生产线项目是2018年国家重大集成电路项目，总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。该项目位于浦东新区临港装备产业区，占地面积23万平方米，于去年8月开工，目前已基本完成主体工程，按计划将于2020年投产。

项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺，建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

BCD工艺平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制和汽车电子应用以及DC-DC转换器电源类产品是理想的工艺选择。业内人士韩晓敏表示，如今我国12英寸BCD产能较少，积塔半导体项目若能实现规划的5万片产能，可以充分满足我国BCD产能需求。

对于BCD的产线而言，积塔半导体项目建成后，在国内市场应属于领先的工艺水平。其生产的65nm功率器件，作为半导体的基础器件来说应用市场较广，而且近两年由于产能比较紧张，价格涨幅较大。而且市场需求每年都维持了10%~20%的增幅，因此市场比较广阔。

而IGBT产线作为重要的一类功率器件具有高频、高温、高压、大功率的特点，因此被应用于电力电子、轨道交通机车和新能源汽车领域。国内的企业如比亚迪和中车株洲都有相应的生产线。随着新能源汽车的不断发展，汽车级IGBT的需求将进一步拓展，市场空间广阔。

6英寸的碳化硅国内近一两年才实现量产，原因是碳化硅技术门槛较高，衬底技术复杂，价格很高，国际供应商也不过一两家。由于碳化硅性能更加优异所以被应用在高端轿车的制造中，特斯拉就采用的碳化硅器件。若能跨越技术门槛，实现6英寸的碳化硅量产，将弥补我国的市场需求空缺。

韩晓敏表示，积塔半导体项目建成后，若能如宣传那样实现65nm 12英寸BCD工艺，实现建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线的既定目标，那么投产后将在产品产能提升、技术提升、产业应用推广上有很大的推动作用。

此外，华大半导体有限公司背后的中国电子信息产业集团有限公司(CEC)是我国最大的国有综合性IT企业集团，产业积累相对成熟，如今CEC已经打通了半导体器件的内部循环，无论是从上游的研发能力还是下游的应用都相对完备的。此次积塔半导体项目背靠CEC的资源和力量，无疑增加了该项目的可靠性。

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