产业基地

总投资10亿元的半导体设备项目开工

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半导体材料

OPPO芯片研发中心项目落户东莞

2020年9月8日,在东莞全球先进制造招商大会上,OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区,投资方为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称 OPPO ),该项目的落户是OPPO布局集成电路产业

IC设计

总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口

2020年9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币,设立南京研发中心为公

IC设计

国科微拟募募资11.4亿元 投资这几大项目

2020年9月3日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称 国科微 )发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案,拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名(含35名

IC设计