中美两国领导人在大阪G20峰会中结束会面后,全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定,日本经济产业省便立刻宣布将加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶3种材料对韩国的出口管制,日本政府此举立刻让外销贸易上极度仰赖显示面板、存储器的韩国对世界贸易组织提出诉讼,而这样的冲突更显2019年半导体材料产业「屋漏偏逢连夜雨」之困窘。

日本、韩国半导体企业相互依存

根据国际半导体产业协会最近更新的半导体材料市场数据,2018整年总营收达519亿美元,由台湾地区、韩国地区分别以22%、17%占比位居第一及第二位置。

在半导体制造版图迁移后,日本在全球半导体生态中已从芯片大国退至更上游的材料大国,由信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商把持全球过半的半导体材料市场份额,而台湾地区、韩国地区则分别以全球晶圆/封测代工、存储器大国成为日本半导体产业的重要出口地区,可见韩国及日本半导体厂商是高度相互依存的关系。

虽然「加强管制」政策仅是让相关厂商增加作业负担,并非「禁止出口」让整条产业链断炊,但也让相关厂商及整体市场如惊弓之鸟般战战兢兢。

 

2019年半导体材料市场需求疲弱态势愈加明显

事实上,整体产业景气在尚未经历美国与其他各国贸易矛盾,以及此次日韩间冲突前,电子产业景气下滑迹象甚至可追溯至2017~2018年智能型手机和车市两大应用出货量下滑,半导体产业因而在2018年底开始有较明显的需求衰退、库存水位升高迹象,半导体材料市场作为各种电子产品最上游,自然也难逃此波景气负循环。

图:2017~2018年硅晶圆平均单价

注:(1)单位为美元/平方英寸

source:SEMI;环球晶圆;拓墣产业研究院整理,2019/07

以半导体材料产业中产值比重最大的硅晶圆为例,伴随着2016~2017年存储器及各类芯片市场需求欣欣向荣,硅晶圆报价从2016年0.67美元每平方英寸调升至2018年0.9美元每平方英寸。

然随着各晶圆厂相继在2018年第四季传出订单能见度下降的噪声后,硅晶圆大厂也开始面临被客户重新议价的压力,全球硅晶圆市占第三及第六的环球晶圆及合晶于2019年6月法说会上,其论述也不约而同印证此市场状况,综合产业景气不佳及国际政治不稳等因素,2019年半导体材料产业难免不受到冲击。