当前，全球半导体产业正从 “单点技术突破” 迈向 “系统生态协同” 的新阶段，后摩尔时代的技术演进叠加 AI 大模型的应用浪潮，让芯片不再只是硬件核心，更是连接物理世界与数字空间的枢纽，成为数字经济不可或缺的基础底座。在国家大力推进新质生产力的战略背景下，如何以数据打通产业链堵点，用数智化重构设计、制造、封测全价值链，已成为行业破局突围的关键命题。
在此背景下，由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企协办的ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会，将于2026年8月29日在上海召开。本届峰会以「数智聚能?芯驱变革」为主题，汇聚220余位行业代表，通过20余场案例分享，直击产业痛点，厘清落地路径，共绘产业数智化发展蓝图。
峰会聚焦三大核心议题：
全链互联，打破数据壁垒：针对产业链协同难题，探讨建立行业统一数据标准，打通 EDA、IP、制造到封测的数据链路，解决信息孤岛与协同低效顽疾，构建高效联动的产业协作体系。
AI 深耕，重塑业务场景：回归业务本质，探讨生成式 AI 与智能算力在芯片验证、良率提升、柔性推产及供应链管理中的真实落地案例，提炼降本、提质、增效的实战心法，探索数智化转型的可行路径。
绿色智造，构筑韧性底座：围绕低碳工艺升级、能效精细化管控与绿色供应链建设，推动智能制造与低碳转型双轮驱动，打造高韧性、可持续的产业链供应链体系。
参会核心价值：
把准风向：深入解读 “十五五” 产业规划导向，研判 AI 与芯片融合、Chiplet 异构集成等前沿趋势，抢占发展先机。
对标标杆：汲取头部企业实战经验，涵盖产业链数据互通、国产器件联合验证等关键领域，获取经市场检验的解决方案，减少转型试错成本。
链接资源：与产业链 CEO、CIO、CTO 及优质数智化解决方案服务商面对面交流，共建国产芯片适配生态，加速自主可控进程。
明晰路径：梳理适合自身企业的数智化路线图，打通全价值链瓶颈，释放产能潜力，并借助行业合规指引，稳健布局全球化市场。
一、峰会基本信息
会议名称：ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会
会议主题：数智聚能·芯驱变革
会议时间：2026年8月29日
会议地点：中国?上海
指导单位：上海市集成电路行业协会
主办单位：信息侠
协办单位：浙江省数字经济联合会
协办单位：徽联智汇、源企
二、峰会概览
01参会企业生态圈：覆盖电子半导体数智化转型核心力量
AI芯片与高性能计算解决方案商、智能装备与人工机器人供应商、先进封装与系统集成服务商、半导体材料与关键零部件供应商、IBM企业与晶圆代工厂商、数智转型平台与工业软件服务商
02参会者画像：聚焦数智化核心决策与实施力量
战略决策层（12%）：CEO/VP/GM/ 事业部负责人 —— 制定企业数智化转型战略，应对全球竞争与供应链重构，抢抓上海科创中心建设与长三角一体化发展先机。
技术决策层（35%）：CTO/CIO/CDO/ 研发副总裁 ——主导 AI 驱动的芯片设计、智能制造平台、数字孪生系统等关键技术布局，推动研发与制造环节的深度融合
数字化实施层（38%）：IT 总监 / AI 平台总监 / 数字孪生总监 / 智能制造负责人——落CIM/MES/ERP 系统、构建工业大数据平台，推动产线智能化改造与自动化升级
业务运营层（13%）：智能供应链总监 / 绿色制造总监 / 产业生态合作负责人——优化产能协同与供应链韧性，应对地缘变局与产业绿色化、服务化转型
先进封装与集成专家（2%）：聚焦 Chiplet、3D/3.3D 封装、异质集成等系统级技术研发与产业化应用
03参会者地域分布：长三角为核心，辐射全国创新高地
三、议程框架
01开幕式论坛：聚能·破壁——AI驱动半导体产业的组织重构与战略新共识 08:55-12:00
AI 战略观：从试点走向核心——半导体企业 AI 战略的顶层设计与路线图
组织重构：AI 时代的半导体组织形态——平台型组织、算法团队与传统业务的融合
人才重塑：从“芯片工程师”到“AI+芯片工程师”——复合型人才的选拔、培养与激励
文化变革：构建“人机协同”文化——如何让工程师信任并善用 AI 工具？
AI 算力底座：面向大模型与 EDA 的统一 AI 算力平台——云边协同与异构调度
数据资产化：AI 就绪的数据治理体系——多源异构数据的标准化与标注机制
零信任安全架构：面向混合办公与OT网络的全场景身份安全管控
供应链智能：从“经验预测”到“AI 预测”——大模型在供需预测与风险预警中的角色
绿色 AI：AI 优化能耗与碳足迹——智能算法在厂务能耗管理中的战略价值
出海合规：全球化运营下的数据跨境合规——多分支网络连通、数据分级与隐私落地
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02数智技术展区参观 & 自助午餐 12:00-13:30
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03主题论坛：强基·赋能——AI与大模型驱动半导体全场景技术升级13:30-17:30
AI+EDA：生成式AI在芯片设计与验证中的工程化落地路径
多模态大模型：研发文档、图纸与非结构化数据的智能解析与应用
工业数据湖仓：半导体多源异构数据的统一存储、治理与实时分析
产品全生命周期数据：研发到量产的数据贯通与配置管理优化
AI 视觉检测：亚微米级缺陷识别——深度学习在晶圆与封装检测中的最新进展
智能文档：OCR与大模型处理晶圆验收单与报关单
数字孪生+AI：数据驱动的虚拟晶圆厂——从仿真优化到实时决策
应用敏捷开发：业务驱动的快速应用构建与IT需求响应提速
知识图谱平台：供应链风险传导分析与研发知识的关联挖掘
AI 安全围栏：大模型在半导体代码与 IP 防泄露中的智能监测与阻断方案
边缘 AI：轻量化模型在机台端侧的部署——实时控制与低延迟推理
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04答谢晚宴18:30-20:00
四、部分往届大咖
五、部分拟邀嘉宾
六、往届回顾
①6月26日，ESIS 2026第六届中国电子半导体数智峰会在广州隆重举行。本次峰会由中国通信工程协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、微联智汇、源企协办，汇聚了220+参会代表、120+专业嘉宾，立足大湾区半导体产业转型需求，搭建上下游交流平台，聚焦智造、芯片研发、供应链安全与全球化发展，凝聚行业共识，破解数字化转型痛点，强化产业链协同，助力提升区域半导体产业核心竞争力。
2026年3月26日，ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以“数启芯域?智造新元”为主题，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇鼎力协办，汇聚电子半导体、智能制造、数字科技等领域精英翘楚，共探产业数智化转型新路径。峰会设置两大主题论坛，聚焦行业热点与技术前沿展开深度研讨；邀请19位行业大咖登台分享，带来前沿观点与实战经验；28家数智服务商现场设展，集中展示新技术、新产品与解决方案。同期还举办1场闭门私享会，促进精准对接与深度合作；配套答谢晚宴与3轮惊喜抽奖，在轻松氛围中增进交流、凝聚共识。
②ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海扬子江丽笙精选酒店圆满落下帷幕！本届大会在上海市集成电路行业协会的指导下，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、CIO 时代、源企鼎力联合协办。本届峰会活动形式多样，亮点频出：2大主题论坛紧扣数智化转型，17位嘉宾围绕先进制程、芯片设计等关键技术展开深度研讨，分享行业趋势与实战经验；1场答谢晚宴，帮助行业精英在轻松氛围中促成跨界合作意向；19家数字化服务商展台，集中展示前沿成果，成为技术与需求对接的 “高速通道”。
③ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会于12月19日在上海万豪虹桥大酒店圆满落幕！本届大会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、中科聚力、CIO时代联合协办。本届大会共设置2大论坛、1场颁奖典礼&答谢晚宴，1场社交午宴以及1场闭门私享会更有18家电子半导体行业数智化解决方案服务商展位展示，以及20位来自业内的资深专家分享电子半导体行业在数字化转型中颠覆性的创新和实践，全面展现电子半导体行业发展“芯”风向，为与会众人提供了学习和交流的宝贵机会。
④ESIS 2024第二届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海余山翰悦阁酒店圆满落幕！本届大会由中国通信工业协会、上海市集成电路行业协会指导，安徽申馥商务咨询有限公司（信息侠）主办，浙江省数字经济联合会、中科聚力协办。本届大会共设置3大论坛、1场圆桌对话以及1场颁奖典礼&欢迎晚宴，更有二十多个电子半导体行业数智化解决方案服务商展位展示，以及28位来自业内的资深专家分享电子半导体行业在数字化转型中颠覆性的创新和实践。
⑤ESIS 2023中国电子半导体智峰会在中国?上海万豪虹桥大酒店圆满落幕！本届大会由中国通信工业协会、上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会支持。本届大会共设置 3 大论坛、1 场演示晚宴，更有 27 家展位展示，以及 25 位来自业内的资深专家分享，现各领域半导体行业数字化转型中颠覆性的创新和实践，充分显示了行业交流合作平台的桥梁和纽带作用。（微信搜索“信息侠微报”，了解更多峰会详情）
七、报名方式
