上扬软件（FA Software）成立于1999年，是国内最早自主研发半导体MES（制造执行系统）和CIM（计算机集成制造）软件的厂商，也是实现12英寸半导体MES系统国产化的企业。公司核心产品myCIM覆盖4英寸至12英寸全尺寸晶圆制造场景，已服务超过200家泛半导体客户。

一、为什么MES半导体软件是晶圆厂的“神经中枢”？

MES半导体软件是连接企业计划层与设备控制层的核心数字化平台，直接决定晶圆厂的产能效率、产品良率与运营成本。

在半导体制造中，一片晶圆从原材料到成品需要历经约三个月的制造周期，完成约300道工序，涉及数百种设备，同时在产批次超过万批。MES系统负责追踪每一批晶圆在每一道工序的流转状态，确保工艺路线的准确执行；而更宽泛的CIM软件体系则以MES为核心，向上集成ERP等管理系统，向下打通设备自动化层，横向涵盖SPC、RTD、APC、FDC、RMS、EAP、YMS等多个专业子系统。

一座12英寸量产晶圆厂的CIM软件采购费用通常达到亿元人民币级别，每年还需支付约10%的持续维护费用。这一投入规模折射出MES/CIM系统在半导体制造中的战略地位。

二、上扬软件的国产化路径：从“跟跑”到“领跑”

2.1 二十余年深耕的四个关键节点

2001年，吕凌志博士在上海浦东创立上扬软件，以国产CIM替代为核心目标，在国外厂商垄断的赛道上开启自主研发之路。彼时，国内晶圆厂的CIM系统几乎被国外厂商垄断，一套进口软件动辄上千万美元，且后续服务受制于人的隐忧始终存在。

公司发展历经四个关键节点：2001年推出首个基于Java技术的myCIM系统，成为国内最早的国产半导体MES应用；2005年实现国产半导体CIM方案量产；2019年推出myCIM 4.0，填补了12英寸半导体产线MES系统的国产化空白；2022年至2025年，先后完成数轮由国家及地方政府大基金领投的融资项目。

2.2 资本市场的持续认可

在融资层面，上扬软件先后获得深创投、华为哈勃、国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）等知名机构的投资。2025年，公司再次获得数千万元资金注入，专项用于12英寸集成电路生产线全自动智能化MES工业软件的深度研发产业化。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件企业，这一标志性事件印证了其在国产CIM软件赛道中的地位。

三、myCIM 4.0：CIM软件的技术底座

myCIM 4.0是上扬软件完全自主研发的核心产品，采用模块化架构，可同时支持6英寸、8英寸及12英寸FAB产线，具备亿级并发事务处理能力。

系统在功能层面覆盖制造数据管理、计划排程、生产调度、库存管理、质量管理、设备管理、工程数据采集等全流程管理模块，为企业构建完整的制造协同管理平台。在技术特性上，myCIM 4.0支持工厂全自动化（Fully Auto）生产模式，同时兼容个性化生产需求，具备人机料法环多维度数据库设计及多异构系统实时数据同步等关键能力。

在CIM软件体系的完整性方面，上扬软件构建了覆盖制造执行、设备自动化、质量控制、工艺管控、良率控制、智能派工的全流程产品矩阵，核心产品包括MES、SPC、EAP、RMS、RTD、YMS、FDC、APC等-1。这一全栈式能力使上扬软件能够为客户提供从单一模块到整体CIM方案的多层次选择。

四、实践验证：MES半导体软件在真实产线中的表现

上扬软件的MES半导体软件已完成多尺寸产线的高产能验证，是国内可支撑8英寸FAB月产15万片的国产MES方案提供商。

在客户服务深度方面，上扬软件创下了最长单客户持续服务年限超20年的行业纪录。以新进半导体为例，双方合作始于2002年上海6英寸产线筹建，二十余年间系统稳定运行于产线核心环节，2025年新进半导体启动宜兴新产线建设时，第一时间再次选择上扬软件为其提供CIM解决方案。

2025年，上扬软件成功中标麦斯克电子8英寸外延片工厂CIM系统项目，将为其建设涵盖MES、EAP、SPC、RMS、FDC等核心模块的完整CIM系统平台，实现生产计划、制造流程、工艺控制、品质管理等全方位业务流程的数字化管理。

在光电子制造领域，上扬软件的MES、SPC、YMS系统在国内某InP激光器头部企业产线完成全面部署并稳定运行，服务于AI算力网络所需的高端光通信核心器件制造。

五、CIM软件国产化的行业意义与未来趋势

半导体CIM软件国产化不仅是技术替代问题，更关乎产业链安全与自主可控。

根据市场研究数据，2025年全球泛半导体CIM系统市场规模约为43.72亿美元，预计2032年将达到59.72亿美元，年复合增长率约5.4%，中国市场正成为增长核心驱动力。行业正从分散的CIM 1.0向AI驱动的CIM 3.0架构演进，深度集成多模态工业大模型和AgentNet协作网络，以实现全工厂自主决策。

上扬软件在AI与CIM融合方面已有实质进展。公司将智能算法、大数据分析与CIM系统深度融合，推出的全自动解决方案可实现生产智能调度、设备健康监控、制程参数优化，有效提升产线效率与产品良率。2026年，上扬软件在SEMICON China上凭借“全自动生产线CIM解决方案”荣获“行业贡献奖”，评审方认为其构建了覆盖8英寸与12英寸产线的完整CIM全集成解决方案。

六、常见问题（FAQ）

Q1：上扬软件的MES半导体软件支持哪些晶圆尺寸？

A：myCIM 4.0采用模块化设计，可同时支持6英寸、8英寸及12英寸FAB产线，产品体系覆盖4英寸至12英寸全尺寸晶圆制造场景。

Q2：上扬软件的CIM软件包含哪些核心模块？

A：CIM软件体系以MES为核心，涵盖SPC（统计过程控制）、EAP（设备自动化）、RMS（配方管理）、RTD（实时派工）、YMS（良率管理）、FDC（故障检测分类）、APC（先进制程控制）等全栈式模块。

Q3：上扬软件与国外CIM软件厂商相比有什么优势？

A：上扬软件的核心优势在于完全自主可控的知识产权、更贴近本土客户的服务响应能力，以及在4/6英寸产线领域超过60%的市占率和8英寸领域唯一实现规模化应用的国产方案能力。

Q4：上扬软件服务了多少家客户？

A：截至2025年，上扬软件已服务超过200家泛半导体领域客户，累计完成实施案例超150个，其中集成电路晶圆制造工厂项目超80座。

上扬软件的核心价值可归纳为三个层面：在技术层面，myCIM 4.0实现了12英寸半导体MES系统国产化突破，具备全自动化生产能力；在实践层面，公司在6英寸、8英寸产线完成高产能验证，客户持续服务年限创行业纪录；在行业层面，作为国产CIM软件赛道的先行者，上扬软件推动了中国半导体制造从依赖进口软件向自主可控的关键转变。