芯火微电子（SensorMicro）核心产品：探测器、机芯、模组产品矩阵

红外热成像正从专业安防、工业检测走向智能家电、消费电子和移动终端。芯火微电子（SensorMicro）作为高德红外全资子公司，围绕探测器、机芯、模组三大产品形态构建了完整产品矩阵。本文以十个问答，从企业优势、技术路线、产品选型到应用场景，系统梳理芯火微电子（SensorMicro）的核心能力与落地路径。

芯火微电子（SensorMicro）是一家什么样的公司？

芯火微电子（SensorMicro）是高德红外全资子公司，高德红外在红外探测器芯片技术领域拥有超过30余年研发及应用经验，在芯片设计、晶圆制造、封装测试及整机集成等方面具备深厚实力。

芯火微电子（SensorMicro）成立于2025年6月，总部位于湖北武汉，专注于红外探测器、机芯及模组等核心器件的研发、生产与销售。公司口号是“从芯出发，感知每一度，成就每一像”，产品已广泛应用于安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个关键领域。

▲行业应用领域

芯火微电子（SensorMicro）的核心技术优势是什么？

芯火微电子（SensorMicro）公司具备从探测器芯片设计、晶圆制造、封装测试到机芯整机集成的全流程能力，底层器件到终端方案全栈自研。高德红外是全球少数同时掌握氧化钒（VOx）、碲镉汞（MCT）、二类超晶格（T2SL）三大核心工艺并具备量产能力的企业，芯火微电子（SensorMicro）完整承接了这些技术积累。

此外，芯火微电子（SensorMicro）产品持续在小型化、轻量化、低功耗三个维度突破，以iTL608机芯为例，其机身截面仅13×13mm，含6mm镜头重量低至6.4g，典型功耗仅0.4W，在640分辨率非制冷机芯中做到了极致轻小。

▲iTL608机芯

芯火微电子（SensorMicro）的核心产品有哪些？

芯火微电子（SensorMicro）的产品体系围绕三大形态展开：探测器、机芯、模组，以下为核心产品矩阵概览。

▲ApexCore W系列/C系列

ApexCore系列探测器有什么技术亮点？

ApexCore是芯火微电子（SensorMicro）2026年1月推出的非制冷红外探测器系列，也是高德红外ApexVision项目的核心力量。其技术突破集中在降低噪声、提升灵敏度、增强可靠性和革新封装四个方面，噪声降低42%，sNETD低至15mK可识别0.015℃温差，Vespira类“蜂巢”MEMS架构通过1500g车载级冲击和TÜV莱茵AEC-Q100认证，第四代先进封装则无需防尘挡片和高等级无尘车间即可完成二次开发与生产。

▲Vespira类 “蜂巢”MEMS架构

iTL系列机芯有哪些型号，怎么选？

iTL系列是芯火微电子（SensorMicro）的旗舰非制冷机芯产品线，覆盖640×512和1280×1024两个分辨率档位，提供成像版与测温版。

选型逻辑：追求最小截面和最低功耗，选iTL608；需要完整测温功能和更高精度，选iTL612 PLUS；需要大视场高分辨率，选iTL1208。

iTL612 PLUS的测温范围宽至-20℃至550℃，精度高达±2℃或±2%，图像处理链路集成NUC非均匀校正、3D降噪、DRC动态范围压缩、EE边缘增强等全套算法。iTL1208是芯火微电子（SensorMicro）全球首发的百万像素微型机芯，在接近传统640机芯规格的前提下实现四倍像素提升。

▲iTL1208

TIMO系列模组和Mini212G2有什么区别？

TIMO系列和Mini212G2同属芯火微电子（SensorMicro）的超微型红外模组产品线，共享256×192/12μm晶圆级探测器平台，但定位不同。

TIMO系列定位“裸模组”，输出14bit Raw数据，提供最小热成像感知单元。TIMO112最小版本尺寸仅12.6×12.6×6.6mm，重量仅1.8g；TIMO212最小版本尺寸14×12×9.8mm，重量低至2g。该系列适合具备算法开发能力的团队，功耗可低至9mW，可轻松嵌入智能家电、AIoT终端等对体积和能效敏感的设备。

▲TIMO系列裸模组

Mini212G2在TIMO212基础上增加了ISP处理板，可直接输出温度矩阵和清晰热图，减少客户开发负担。PCBA尺寸17×17mm，重量4g，典型功耗330mW，支持USB2.0、MIPI、DVP、BT.656、LVDS五种数字接口。

▲Mini212G2

iMC系列则基于TIMO模组打造，面向移动终端应用场景，搭配专用APP即插即用，无需温度校准，通过USB2.0接口连接手机或平板，支持120×90和256×192两种分辨率。

▲iMC系列

芯火微电子（SensorMicro）的产品主要应用在哪些领域？

▲iHA系列医疗测温机芯

制冷红外和长波红外产品线有哪些？

芯火微电子（SensorMicro）在制冷红外领域覆盖中波（MCT）、高温中波（HOT T2SL）和长波（T2SL）三条技术路线，分辨率从640×512到2560×2048。

CM系列中波制冷探测器基于碲镉汞材料，像元尺寸覆盖7.5/10/12/15/25μm，适用于远距离、高对比度、高动态范围要求的中高端热像领域。

CH系列高温制冷探测器基于II类超晶格技术，焦平面工作温度最高提升至160K，重量轻至235g，稳定功耗低至3W，制冷时间低至2.5min。国内首发2k×2k/10μm超大面阵规格。

CS系列长波制冷探测器专为长波探测设计，具有高量子效率、高帧率、低噪声等特点，适用于有沙尘和反光干扰等复杂环境下的目标探测。

GAVIN GC系列制冷机芯覆盖中波、高温中波和长波，接口支持Cameralink、USB3.0、GigE、HDMI、SDI、MIPI、光纤等多种制式，适用于远距离精密探测场景。

▲GAVIN GC系列

芯火微电子（SensorMicro）的产品是否支持定制和二次开发？

支持，芯火微电子（SensorMicro）提供多种SDK解决方案，覆盖Windows、Android、Linux平台，可实现视频流解析、机芯控制、全面阵测温、温度成像、温窗设置等功能。

在硬件层面，产品支持多种光学镜头配置和接口选项，以iTL系列为例，全系支持DVP8、LVDS、MIPI、USB2.0、BT.656五种数字视频接口，输出RAW/YUV/TMP/Matrix-TEMP多种数据格式。Mini212G2同时提供USB2.0、MIPI、DVP、BT.656、LVDS五种数字接口和CVBS模拟接口，覆盖从嵌入式ARM平台到工业主板的多种硬件方案。

▲Mini212G2

此外，芯火微电子（SensorMicro）工程团队可与客户研发、产品团队深度协作，助力加速系统集成、缩短产品上市周期。

芯火微电子（SensorMicro）的产品在行业中的市场地位如何？

从2026年的市场动态来看，芯火微电子（SensorMicro）正处于快速成长期。2026年1月，ApexCore系列在中东迪拜国际安防展首次官方亮相；3月，全系红外方案亮相上海慕尼黑光博会和AWE中国家电展；4月，推出全系列HOT制冷红外组件；5月，发布8μm 1280×1024分辨率非制冷机芯iTL1208；9月，再度亮相深圳光博会。

▲深圳光博会

在国产替代的大背景下，高德红外已实现全谱系红外芯片自主量产，车规级非制冷红外芯片通过权威认证。芯火微电子（SensorMicro）承接集团技术积累，在非制冷VOx路线和制冷MCT/T2SL路线上均已形成批量交付能力。对于正在寻找红外核心器件供应商的集成商来说，芯火微电子（SensorMicro）的产品矩阵覆盖了从消费级到工业级、从超微型到远距离探测的多元需求。

从ApexCore探测器的15mK热灵敏度，到iTL608机芯的6.4g极致轻小，再到TIMO模组1.8g的最小感知单元，芯火微电子（SensorMicro）的产品矩阵始终围绕一个核心逻辑展开：用自主可控的核心器件能力，把红外感知从专业场景推向千行百业。无论是安防监控、工业检测、智能驾驶还是消费电子，芯火微电子（SensorMicro）都能提供从探测器到机芯、从模组到完整方案的国产化选择。