行业资讯
雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机
8月26日，小米集团董事长兼首席执行官雷军称，在过去两年里，小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业，在过去的两个月已经有3家在科创板上市。在当日重庆举行的第二届中国国际
东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒
根据Tom s Hardwared的报道，东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存，以及PLC的NAND开发。东芝已经开始计划其BiCS闪存的第五代到第七代的研发。每一代新产品都将与新一代的PCIe标准
5G走进生活 ICMAX存储如何应对？
万万想不到，暑期最后一批购买热会出现在5G手机上， 中国5G双剑 中兴、华为第一批5G手机已经上市，一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。虽然5G网络还未全面铺开，但部分已使
“VO”小米联手互传 将动谁的奶酪？
所有的微观变化背后都有可能孕育大变局。8月19日，vivo、OPPO和小米宣布联合成立互传联盟，旨在为用户带来更好的文件传输体验。官方消息称，该互传协议将支持跨品牌手机之间的互传
华达科技拟通过认购共青城橙芯投资中芯绍兴
8月25日，华达汽车科技股份有限公司（以下简称 华达科技 ）发布公告称，拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称 共青城橙芯 ）基金份额
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企
美光在台扩厂 加码903亿元建两座晶圆厂
全球第三大DRAM厂美商美光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。时
台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶
20亿 华为海思注册资本增加14亿
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
全志科技上半年实现营收6.84亿元 无线通信产品增长明显
日前，全志科技发布其2019年上半年业绩报告。数据显示，全志科技上半年实现营收6.84亿元，同比增长2.71%；归属于上市公司股东的净利润8210.82万元，同比增长8.82%。从具体产品分类来看
半年报出炉 扬杰科技上半年营收8.91亿元
8月22日，扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。数据显示，2019年上半年扬杰科技实现营业收入8.91亿元，同比增长1.50%；实现归属于上市公司股东的净利润8660.49万元，同比下降44.44%。从
华为发布AI处理器昇腾910 号称世界算力最强
去年10月，华为对外公布AI处理器Ascend 910（昇腾910）的技术规格，如今这款芯片真正到来。8月23日，华为正式发布昇腾910，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。据了解，昇腾910采用7nm+EU
5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度
随着网络的逐步完善，5G手机首批出货潮正在到来，而对于手机芯片厂商来说，芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。在日前的一场媒体沟通会上，联发科总经理陈冠州对包括第一财经
台积电7纳米EUV制程打造，华为预计IFA2019发表麒麟990
根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。而根据市场人士预计，华为这次即将发表的新产品将会是采
北方华创20亿元定增申请获批 将投向两大项目
8月22日，中国证券监督管理委员会（以下简称 中国证监会 ）发行审核委员会对北方华创科技集团股份有限公司（以下简称 公司 ）非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果
规模10亿元！武汉筹划光谷集成电路产业基金
据武汉发布报道，面对建设国家存储器基地、打造 一芯驱动 引擎的新使命，武汉东湖高新区正在谋划完善顶层设计，其中就包括筹划光谷集成电路产业基金，规模10亿元。当前，武汉正
中兴130亿元定增募资获批 重点强化5G研发能力
8月22日，中兴通讯发布公告称，中国证券监督管理委员会(以下简称 中国证监会 ) 发行审核委员会对中兴通讯股份有限公司(以下简称 公司 )非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审
广州粤芯12英寸项目9月20日量产
据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。报道指出，粤芯芯片项目是广州实施战略性新兴产业计划的标志性项目，其建成投产将
揭秘国产5G基带芯片：紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”？
2018年以来，国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时，芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务，华为海思今年启动备胎转正行动，虽然芯片的崛起
外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电
近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的市占率，但因为台积电目前仍然
英特尔推第10代Intel Core笔电处理器 终端装置年底亮相
处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑处理器能满足笔电和二合一(2 in 1)装置，同时拥有轻薄的外型与不
汽车电子开发人员如何应对智能化时代新挑战
在新技术与新造车势力冲击下，传统汽车开发方法的弊端日益明显。在传统汽车开发模式下，汽车被视为一种安全性能要求极高的专用机器，因此其电气结构多采用定制化，不可扩展，
三核心主业齐头并进 紫光国微半年业绩超预期
8月22日，紫光国微发布《2019年半年度报告》，今年上半年实现营收15.6亿元，同比增长48%，实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%，实现扣非净利润2.18亿元，同比增长
深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”
2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显