行业资讯
比亚迪IGBT项目启动建设
据长沙晚报信息，长沙比亚迪IGBT项目已经正式启动建设，计划建设集成电路制造生产线，该项目致力于解决新能源汽车电子核心功率器件 卡脖子 问题。
5纳米将量产 台积电大联盟备战
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现，但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产，第三季以最快速度拉高产能，而苹果及华为海思是主
获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM
据韩媒《Business Korea》报导，韩国科技大厂SK海力士已克服了下一代存储器量产的障碍之一，全球电子设计自动化龙头美商新思科技在近日宣布，将向SK海力士供应系统单芯片(SoC)技术方案
总投资25亿元 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工
嘉兴南湖区政府网信息显示，3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动，参加本次集中开竣工活动的项目共54个，总投资达219.96亿元。
博通助阵 台积电5纳米Q2量产
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,7
收购、参股、设立新公司 ，又一家上市公司大举进军半导体
去年下半年，电子分销商英唐智控宣布变更公司经营范围，确立向上游半导体领域纵向衍生的战略方向，拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合
紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。
苹果可折叠iPhone或iPad具有柔性外壳？
周二美国专利商标局授予的一项专利显示，苹果公司生产的可折叠iPhone或iPad可以包括一个柔性外壳，该外壳可以保护移动设备的屏幕和硬件，同时还可以应对打开和关闭的严格要求。
近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备
3月2日消息，中芯国际公布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家企业的购买单总金额近11亿美元。
苹果同意支付5亿美元了结“降速门”诉讼
据外媒信息，苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的 降速门 集体诉讼，该诉讼指控苹果在公布新机型时悄悄减慢老款iPhone的速度，以诱使用户购买新手机或更换电池。
台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。
北方集成电路创新中心工程开工
2020年2月28日消息，在北京经开区34号地，筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩，依次排队经过测温后，进入北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（简称
继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议
前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 中芯绍兴 ）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。
芯动态|接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程
日前，中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。