行业资讯

宏微科技拟终止挂牌新三板

2月4日,江苏宏微科技股份有限公司(以下简称 宏微科技 )发布公告,公司拟申请股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌,公司股票将自2020年2月6日开市起暂停转让。公告显示,根

电子元器件

莫大康:决战3纳米

沿着摩尔定律,半导体的工艺尺寸缩小仍在持续,突出的矛盾是由于研发与量产的费用昂贵,能跟进的厂家数量越来越少,以及未来的每两年前进一个工艺制程节点,会从每两年推迟到

封装测试

联发科本季业绩估减一至二成

联发科7日将举行线上法说,将公布去年第4季财报,并释出今年首季与后续的营运展望。市场消息传出,今年整体5G手机市场可能受到武汉肺炎疫情冲击,联发科的芯片出货也可能被波及

联发科 IC设计

华润微:半导体IDM巨头开启新征程

2月4日,华润微电子有限公司(简称 华润微 )启动网下投资者路演活动。华润微此次计划公开发行不超过2.93亿股新股,占发行后公司总股本的25%。华润微将于2月7日初步询价,2月10日确

电子元器件

安森美半导体2019年Q4营收14亿美元

2月3号美股盘前安森美半导体发布2019年四季度和全年财报,报告显示公司四季度非GAAP下每股盈利0.3美元,同比下滑43%。GAAP下每股收益为0.14美元,同比下滑64%。低于市场预期。Q4营收14亿

封装测试

西数试产112层3D NAND 下半年量产1.33Tb容量

1月30日,西部数据(Western Digital)宣布已经成功完成了第五代3D NAND技术BiCS5的研发,继续保持业界先进闪存技术的领先地位。基于TLC与QLC闪存技术构建的BiCS5技术,在合理优化的成本上,

存储器