中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
半导体产业
创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办
王宁会长提出相关建议：一是要加强产学研用深度融合；二是要优化产业链布局；三是要加强政策支持和引导；四是要推动绿色可持续发展。
工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战
在《工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》这篇文中，重点介绍芯片IC设计491字涉及集成电路,芯片,半导体产业相关信息。
19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发
本文《19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，535字涉及芯片,半导体产业,比亚迪半导体相关信息。