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半导体封测

总金额18亿元，利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区

该篇以《总金额18亿元，利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，771字涉及芯片,半导体封测相关信息。

半导体芯片半导体封测 2021-08-04

通富微电车载品智能封测中心建设项目主体封顶

最新消息，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶，标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。

半导体封测通富微电封装测试 2020-04-02

南通通富二期工程首台设备进场布局世界高端封测生产线

最新消息，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性

封装测试半导体封测半导体设备 2020-03-26

看好封测市场需求长电科技再追加8.3亿元扩产

最新消息，长电科技公布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。

封装测试半导体封测 2020-03-11

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