用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲 金刚石这一自然界最硬材料为突破口，自主研发国际领先的芯片散热解决方案，不仅成功打破国外技术垄断，更以扎实的产业化能力，为我国芯片装上高效散热的“中国铠甲”。 半导体散热 金刚石散热 2026-06-03
陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together” 陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。 陶氏公司 半导体散热 2026-06-02
