拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导
2020年7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示，
半导体材料
总投资7亿元，这个半导体材料项目年底部分投产
据福建三明日报报道，福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍，雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%，预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示，该项目总投
山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进
山西大同平城区聚焦 六新 ，推进 六新 发展，不断增强城市吸引力、创造力、竞争力。今年该区引进的新材料项目 半导体芯片用石英石墨材料项目 正在加快进度组装调试生产设备，力
中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产
据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学
打破国外垄断！国产高能离子注入机重大突破
据新华社报道，由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。据悉，离子注入机是芯片制造中至关重要