双轮驱动助发展 ——2022世界5G大会半导体材料产业创新研讨会成功举办
以“技术与市场双轮驱动下的半导体材料产业”为主题,2022世界5G大会半导体材料产业创新研讨会于8月9日上午在黑龙江省哈尔滨市成功举办。
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在《河钢集团:“芯片氪”产品替代进口,用于IDM集成电路芯片》这篇文中,重点介绍芯片材料/设备527字涉及集成电路,芯片,半导体材料相关信息。
该篇以《字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体半导体材料等开发》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,639字涉及芯片,半导体材料相关信息。
本文《总金额40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,655字涉及芯片,半导体硅片,半导体材料相关信息。