2026国产半导体CIM软件替代加速：上扬软件如何打破IBM与应用材料垄断 上扬软件的服务能力覆盖4英寸到12英寸晶圆厂的智造需求，服务范围涵盖半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试等全链条场景。2 半导体CIM软件 2026-08-17
