台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体
5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓 （GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开
台积电
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵
处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD
高通下单 台积电5纳米接单再传捷报
台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片，以及内部命名为 X60 的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超威之后，快速衔接海
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本