康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗
报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产
报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产
存储器模组厂创见资讯2020年1月营收10.69亿元(新台币,下同),月增10.64%,但比去年同期高档下滑21.99%;展望今年,随着存储器市况复苏,DRAM与NAND Flash价格回升,对公司营运有助益。
近日,国内领先的存储芯片全案提供商深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称:BIWIN佰维)与存储芯片创新企业英韧科技(上海)有限公司(以下简称:英韧科技),在佰维总部深圳正
存储器控制芯片大厂慧荣科技(SIMO)公布2019年第4季财报,营收金额为1.532亿美元,较2019年第3季大幅成长35%,与2018年同期相较成长32%,毛利率49.3%。税后净利3,381万美元。慧荣指出,2019年