存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争
几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm 制造工艺尽人皆知。但是人们不应忽视存储芯片厂商间的技术之争同样极其激烈：3D NAND堆叠已经上看128层，DRAM工艺微缩已达1z（12-14nm），3D
存储器
时创意亮相2019宝博会 以创新点亮宝安智造高地
近日，由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办，深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕，本届宝安产业发展博览会在全
中国大陆本土主要SSD品牌厂商
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示，2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平，较2017年成长近50%，其中前十大模组厂占市
存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。南茂董事长郑世杰昨天表示
格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案
才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP