胡厚崑：不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
昨日，华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年
晶圆
安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作
9月17日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称 紫光国微 ）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称 东软集成 ）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信
长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布
9月9日，长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额，遥遥领先其他厂商。而