芯原芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证
德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程,包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等,均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。
德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程,包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等,均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。
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本文《半导体产能重镇危机解除,汽车电子芯片供给现曙光》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,631字涉及芯片,汽车芯片,车用半导体相关信息。
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