和林科技科创板IPO获受理
2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称 和林科技 ）科创板上市申请。资料显示，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，
电子元器件
苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权
5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 （以下简称 苏州阿特斯 ）、昆山双禺投资企业（有限合伙）（以下简称 昆山双禺 ）、
赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产
河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电
卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速
5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通
英诺赛科宽禁带半导体项目完成主体施工
资料显示，英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币，注册资本20亿元，占地368.6亩，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的