国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
集成电路
杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级
杭州正聚焦打造全国数字经济第一城，以集成电路设计业为核心，坚持整机应用牵引，设计带动制造 的理念发展集成电路产业，现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域
总投资超3亿 北大集成电路产教融合创新平台入选服务国家集成电路领域的重中之重项目
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。
华虹六厂盛美半导体首台设备搬入，2022年底建成达产
盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
