实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上,长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上,长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料
9月21日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(又称国家大基金)总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了 关于半导体产业发展的思考 。他表示,应该打造
受中美贸易摩擦的影响,中国集成电路行业备受关注,该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年,中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显,仅前五个月股权投资事件
9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示,兴森科
9月8日,厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。根据协议约定,国开行厦门