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热敏电阻
村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化
支持引线键合的设计,使其能够与焊盘实现高可靠连接,从而实现对半导体器件的精确温度监控。
热敏电阻
2025-06-12
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