陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案 展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装及晶圆级/面板级封装应用的材料解决方案。 陶氏公司 半导体材料 2026-09-02
陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together” 陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。 陶氏公司 半导体散热 2026-06-02
