芯动态|国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线
据厦门网信息，当前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入，预计年底通线。
2020-03-27
封装测试 半导体芯片
年产10万片 同光晶体碳化硅单晶衬底项目落地河北保定
最新消息，河北保定涞源县人民政府与河北同光晶体有限公司举行年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目签约仪式。
2020-03-24
半导体材料 碳化硅材料
芯动态|康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工
最新消息，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。
2020-03-19
存储器 半导体存储芯片
碳化硅：带动山西半导体产业集群发展
你看咱们身边这一排排3米高的大白箱子，就是 TDS碳化硅单晶生长设备 ，别看它表面很平静，里面2300℃以上的高温中，正在进行着惊人的化学反应 生长形成碳化硅晶锭。
2020-03-18
半导体材料 碳化硅材料
专注碳化硅研发生产 中科钢研集成电路产业园9月竣工投产
据青岛日报信息，中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣提到，将按照莱西市 挂图作战 的门路图，以作战姿态尽力推进，确保本年9月份竣工投产。
2020-03-17
半导体材料 碳化硅材料
大项目|投资总额10亿元 长芯半导体芯片研发、生产制造基地项目签约赣州
大项目|投资总额10亿元 长芯半导体芯片研发、生产制造基地项目签约赣州
2020-03-16
封装测试 半导体芯片
大项目|投资总额20亿元的半导体芯片用石英石墨材料项目落户山西大同
据山西大同日报信息，2020年大同平城区将重点推进半导体芯片用石英石墨材料项目建设，全力推动新材料产业发展。
2020-03-16
半导体材料 半导体芯片
预计今年六月底竣工 顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工
据北京日报信息，日前，顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工，预计今年六月底竣工，当前正在进行的是小市政施工作业。
2020-03-13
半导体材料
江苏镇江高新区半导体及通信产业园恢复施工
为响应国家大力发展半导体产业的号召，2018年10月份，镇江高新区启动建设镇江高新区半导体及通信产业园，工程建设投资约3.5亿元，受疫情影响，项目施工一度按下 暂停键 ，3月5日消
2020-03-13
封装测试
合肥首个第三代半导体产业项目落地
最近，产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司（简称 世纪金光 ）签署投资协议并完成首期出资，标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。
2020-03-13
半导体材料
