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三星电子斩获2季度全球半导体市场营收第一，连续4季击败Intel
三星电子第一，第二至第五的排名依次为：SK海力士（6.8%）、高通（5.9%）、美光（5.2%）、博通（4.2%）。
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
Ouster 推出适用于大容量物料搬运应用的 3D 工业传感器套件
高分辨率 OS0 和 OS1 传感器的工业线配置可满足叉车、港口设备和自主移动机器人 (AMR) 制造商的独特要求，其价格点可用于大批量生产车队。
2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打造汽车芯片多元化国产替代方案
杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案》。
